高通在主流领域将陆续推出670、骁龙640、骁龙460等产品。其中,骁龙670作为骁龙660的后继者,其工艺怎么样?将采用怎样的基带设计?我们一起来看看。
骁龙670怎么样?骁龙670参数信息一览
骁龙670将采用10nm工艺,4+4八核设计,大核心是基于A75的Kryo 360 Gold,小核是基于A55的Kryo 385,都属于非公加强版,GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基带升级到X16,高到支持1Gbps。


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骁龙670将采用10nm工艺,4+4八核设计,大核心是基于A75的Kryo 360 Gold,小核是基于A55的Kryo 385,都属于非公加强版,GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基带升级到X16,高到支持1Gbps。

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