我的老神达8870光荣退役了，现在把它拆了瞧瞧,详细的给大家分析一下它的硬件情况
先拆正面
拆开背壳后的主板图
侧面图，从这里可以看出8870从来没来有过准备在侧面准备摄象快捷键
背面的屏蔽层，下面就盖着这个手机的“智能”的核心，CPU,RAM,ROM等。
在神达8870里可以大量看到这种屏蔽层，这样可能也会大大减低辐射的可能性吧
液晶屏居然用胶布固定的，不过也方便我们拆下液晶屏
摄象头和大扬声器的特写：
按键板就是通过这个梯形接口与主板相联系的
按键板的背面就是SD的读卡器
主板上的电池，用它来保证手机电池无电后资料的保存 主板上的摇杆
拆下液晶屏后，还是一块相当大的屏蔽板
拆下屏蔽板后的主板正面
拆开背面屏蔽层后的智能手机的“智能”核心：
用的英飞凌的内存颗粒
CPU上清楚地写了神达8870的型号，刮开后是INTEL的CPU，
MEDIA Q，NV旗下的一个子公司，应该是用来处理图象的芯片吧
M-SYSTEM，这个FLASH颗粒应该是ROM吧。
显示屏后面就是这个通讯块了，把它从主板上取下来吧。
取下来的通讯块也是屏蔽得相当严实的。
不满足，再把这个块子也拆开吧，里面就是这样的。
SAGEM的通讯芯片。看来神达真的是跟萨基姆合作无间呢
最后看到的也是一个IT的大名字，AMD的闪存呢。
好了，终于写完了。也希望大家多多的支持
